爱彩乐平台vivo 回应首款自研 ISP 芯片 V1 即将亮相传闻:敬请期待

阅读: 89 发表于 2021-08-26 18:42

 

8 月 26 日上午消息,爱彩乐平台针对自研芯片的传闻,vivo 相关人士向新浪科技表示,“敬请期待”,确认了该芯片即将亮相的消息

据悉,该自研芯片为影像方向,爱彩人彩票是一枚 ISP 芯片,目前已命名为 V1。该芯片将在 vivo 的 X 系列产品上首先搭载,也即是即将发布的 X70 系列。

vivo 旗下拥有 NEX 系列和 X 系列两个高端旗舰系列,其中 NEX 系列主打商务旗舰,X 系列主打影像旗舰。V1 芯片后续是否会在 NEX 系列产品上使用,爱购彩彩票还是未知。

实际上,2019 年就有媒体曝光 vivo 正在挖角展讯的芯片工程师,甚至传出了 vivo 即将自研手机芯片的消息。vivo 执行副总裁胡柏山当时在接受新浪科技采访时表示,vivo 确实正在招募硬件研发工程师,建立一个 300-500 人的团队,但并不是要马上自研芯片,而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作。

后来 vivo 还联合三星进行了芯片的联合研发,并搭载在了多款产品之上。

目前来看,vivo 自研芯片采取了更为稳妥的路线,先从 ISP 等小芯片入手。一方面 ISP 芯片相比 SoC 芯片复杂度更低,投入也更低;另一方面,ISP 芯片关乎手机的拍照表现,自研 ISP 芯片也有利于 vivo 从软硬件结合的角度提升手机的影像能力 。

华为缺位之后,包括 vivo 在内的国产厂商都在高端市场野心勃勃,有自研芯片的加持,这家企业也有望在破局高端上再多一个筹码。

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